現場での使いやすさを追求した実装基板検査用モデルです。 東芝のX線センシング技術を活用した実装基板の半田検査に最適なシステムで、 BGAや部品半田状態などの鮮明なX線画像が得られます。 また、優れたユーザインターフェースにより簡単で効率的な検査が可能です。
基本仕様